Engleză
Căutare
LISTA DE PRODUSE
Plăcile de circuite imprimate (PCB) sunt coloana vertebrală a dispozitivelor electronice moderne. Ele oferă o platformă pentru ca componentele electronice să se conecteze și să funcționeze împreună. În esență, un PCB este o placă plată realizată din material izolator, cum ar fi fibra de sticlă, cu straturi subțiri de piste conductoare de cupru gravate sau imprimate pe placă. Aceste piste de cupru creează căi de curgere a curenților electrici între diferite componente, cum ar fi rezistențe, condensatoare, circuite integrate și multe altele.
PCB-urile sunt proiectate folosind software-ul de proiectare asistată de computer (CAD), care stabilește componentele și interconexiunile acestora. Odată ce proiectarea este gata, începe procesul de fabricare a PCB-ului. Aceasta implică mai mulți pași:
Pregătirea substratului: Un strat subțire de cupru este laminat pe materialul substratului (adesea fibră de sticlă sau material compozit).
Gravare: cuprul nedorit este îndepărtat printr-un proces chimic, lăsând în urmă urmele de cupru proiectate.
Găurire: Sunt găurite mici găuri pentru a monta componentele electronice și pentru a crea conexiuni electrice între diferitele straturi ale plăcii.
Montarea componentelor: Componentele electronice sunt lipite pe placă folosind mașini automate sau manual.
Testare: placa asamblată este supusă testării pentru a se asigura că toate conexiunile sunt stabilite corect și că nu există defecte.
PCB-urile sunt proiectate folosind software-ul de proiectare asistată de computer (CAD), care stabilește componentele și interconexiunile acestora. Odată ce proiectarea este gata, începe procesul de fabricare a PCB-ului. Aceasta implică mai mulți pași:
Pregătirea substratului: Un strat subțire de cupru este laminat pe materialul substratului (adesea fibră de sticlă sau material compozit).
Gravare: cuprul nedorit este îndepărtat printr-un proces chimic, lăsând în urmă urmele de cupru proiectate.
Găurire: Sunt găurite mici găuri pentru a monta componentele electronice și pentru a crea conexiuni electrice între diferitele straturi ale plăcii.
Montarea componentelor: Componentele electronice sunt lipite pe placă folosind mașini automate sau manual.
Testare: placa asamblată este supusă testării pentru a se asigura că toate conexiunile sunt stabilite corect și că nu există defecte.
Placare cu semiconductori DSA
Nume produs: placare cu semiconductor DSA
Prezentare generală a produsului: placare roll-to-roll, placare cu dispozitiv de contact, placare cu cadru de plumb, electrolustruire, placare selectivă la puncte etc.
Caracteristicile produsului: Poate fi selectat și personalizat în funcție de propriile nevoi. Forma anodului poate fi personalizată în funcție de cerințele clientului.
Repere: durată lungă de viață, consum redus de energie, uniformitate superioară de placare, cost de utilizare cuprinzător scăzut și performanță la costuri ridicate.
Scenarii aplicabile: placarea componentelor semiconductoare: placare roll-to-roll, placare cu dispozitiv de contact, placare cu cadru de plumb, electrolustruire, placare selectivă la puncte etc.
Condiții de aplicare: Electrolit: sistem acid/cianur, agent de luciu și alți aditivi PH: 4-5; temperatura 30℃-70℃;
Densitatea curentului: 250-30000A/m2;
Tip de acoperire: acoperire cu metal prețios amestecat anod placare anod de platină, grosimea de platină poate fi lum-10um, sau chiar mai groasă.
Servicii post-vânzare și service: Oferim servicii de producție de anozi noi și de înaltă calitate la nivel global.
Vezi mai multPrezentare generală a produsului: placare roll-to-roll, placare cu dispozitiv de contact, placare cu cadru de plumb, electrolustruire, placare selectivă la puncte etc.
Caracteristicile produsului: Poate fi selectat și personalizat în funcție de propriile nevoi. Forma anodului poate fi personalizată în funcție de cerințele clientului.
Repere: durată lungă de viață, consum redus de energie, uniformitate superioară de placare, cost de utilizare cuprinzător scăzut și performanță la costuri ridicate.
Scenarii aplicabile: placarea componentelor semiconductoare: placare roll-to-roll, placare cu dispozitiv de contact, placare cu cadru de plumb, electrolustruire, placare selectivă la puncte etc.
Condiții de aplicare: Electrolit: sistem acid/cianur, agent de luciu și alți aditivi PH: 4-5; temperatura 30℃-70℃;
Densitatea curentului: 250-30000A/m2;
Tip de acoperire: acoperire cu metal prețios amestecat anod placare anod de platină, grosimea de platină poate fi lum-10um, sau chiar mai groasă.
Servicii post-vânzare și service: Oferim servicii de producție de anozi noi și de înaltă calitate la nivel global.
PCB placare cu aur DSA
Nume produs: placare cu aur PCB
Prezentare generală a produsului: Îmbunătățiți conductivitatea, rezistența la oxidare și rezistența la uzură a plăcilor de circuite pentru a satisface nevoile lor de utilizare în ocazii speciale.
Caracteristicile produsului: performanță excelentă, performanță electrocatalitică bună, capacitate antioxidantă și stabilitate.
Repere: durată lungă de viață, consum redus de energie, uniformitate superioară de placare, cost de utilizare cuprinzător scăzut și performanță la costuri ridicate.
Scenarii aplicabile: placarea cu aur a plăcii de circuit
Condiții de aplicare: sistem electrolitic acid/cianur, agent de luciu și alți aditivi Au: 4-10g/L, CN: concentrație scăzută, PH: 4-5; temperatura 40℃-60℃;
Densitatea curentului: 0.1-1.0ASD; medie 0.2 ASD
Servicii post-vânzare și service: Oferim servicii de producție de anozi noi și de înaltă calitate la nivel global.
Vezi mai multPrezentare generală a produsului: Îmbunătățiți conductivitatea, rezistența la oxidare și rezistența la uzură a plăcilor de circuite pentru a satisface nevoile lor de utilizare în ocazii speciale.
Caracteristicile produsului: performanță excelentă, performanță electrocatalitică bună, capacitate antioxidantă și stabilitate.
Repere: durată lungă de viață, consum redus de energie, uniformitate superioară de placare, cost de utilizare cuprinzător scăzut și performanță la costuri ridicate.
Scenarii aplicabile: placarea cu aur a plăcii de circuit
Condiții de aplicare: sistem electrolitic acid/cianur, agent de luciu și alți aditivi Au: 4-10g/L, CN: concentrație scăzută, PH: 4-5; temperatura 40℃-60℃;
Densitatea curentului: 0.1-1.0ASD; medie 0.2 ASD
Servicii post-vânzare și service: Oferim servicii de producție de anozi noi și de înaltă calitate la nivel global.
PCB VCP DC Placare cu cupru DSA
Nume produs: placare cu cupru PCB VCP DC
Prezentare generală a produsului: materiale de placare utilizate în procesele de fabricație a plăcilor de circuite imprimate (PCB).
Caracteristicile produsului: dimensiuni stabile, acoperire fermă, rezistență la coroziune, durată lungă de viață;
reduce eficient tensiunea rezervorului, un efect semnificativ de economisire a energiei;
consumul ultra-scăzut poate reduce costurile de producție.
Avantaje și puncte importante: durată lungă de viață (poate fi personalizat în funcție de cerințele clientului);
consum redus de energie și activitate electrocatalitică ridicată.
Conditii de utilizare: electrolit CuSO4·5H20 H2SO4; temperatura 20℃-45℃; densitate de curent 100-3000A/m2DC;
Scenarii aplicabile: placare cu cupru linie VCP/linie orizontală, placare cu cupru prin/umplere/impuls, placare cu plăci moale/dure, placare cu substrat semiconductor;
Serviciu post-vânzare: Furnizarea în timp util și de înaltă calitate a unor noi anozi și servicii de revopsire a anodului vechi în întreaga lume.
Vezi mai multPrezentare generală a produsului: materiale de placare utilizate în procesele de fabricație a plăcilor de circuite imprimate (PCB).
Caracteristicile produsului: dimensiuni stabile, acoperire fermă, rezistență la coroziune, durată lungă de viață;
reduce eficient tensiunea rezervorului, un efect semnificativ de economisire a energiei;
consumul ultra-scăzut poate reduce costurile de producție.
Avantaje și puncte importante: durată lungă de viață (poate fi personalizat în funcție de cerințele clientului);
consum redus de energie și activitate electrocatalitică ridicată.
Conditii de utilizare: electrolit CuSO4·5H20 H2SO4; temperatura 20℃-45℃; densitate de curent 100-3000A/m2DC;
Scenarii aplicabile: placare cu cupru linie VCP/linie orizontală, placare cu cupru prin/umplere/impuls, placare cu plăci moale/dure, placare cu substrat semiconductor;
Serviciu post-vânzare: Furnizarea în timp util și de înaltă calitate a unor noi anozi și servicii de revopsire a anodului vechi în întreaga lume.
3